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低壓注塑封裝工藝
- 分類：行業(yè)資訊
- 作者：
- 來源：
- 發(fā)布時間：2019-08-05 16:00
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【概要描述】低壓注塑工藝是一種使用很低的注塑壓力（0.15-4MPa）將熱熔材料注入模具并快速固化的封裝工藝，以熱熔材料卓越的密封性和優(yōu)秀的物理、化學性能來達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等功效，對電子元件起良好的保護作用。2.成型工藝及應用將表皮預先放到模具內(nèi)，然后借助螺桿的推力，將已塑化好的的熔融狀態(tài)的塑膠注射入閉合的模腔內(nèi)，再經(jīng)固化定型后取得制品。低壓注塑表皮
低壓注塑封裝工藝
【概要描述】低壓注塑工藝是一種使用很低的注塑壓力（0.15-4MPa）將熱熔材料注入模具并快速固化的封裝工藝，以熱熔材料卓越的密封性和優(yōu)秀的物理、化學性能來達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等功效，對電子元件起良好的保護作用。2.成型工藝及應用將表皮預先放到模具內(nèi)，然后借助螺桿的推力，將已塑化好的的熔融狀態(tài)的塑膠注射入閉合的模腔內(nèi)，再經(jīng)固化定型后取得制品。低壓注塑表皮
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- 發(fā)布時間：2019-08-05 16:00
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隨著電子元器件生產(chǎn)數(shù)量的激增，低壓注塑工藝在越來越多的電子元器件中被應用。如今，您可以在廣泛的日常應用中看到低壓注塑工藝的身影，例如醫(yī)療傳感器、工業(yè)傳感器、LED照明、手機與動力電池、線束、電路板（PCBA / FPC）、連接器、微動開關(guān)等，保護敏感的電子元器件免受惡劣環(huán)境的影響。
Low pressure molding低壓注塑成型工藝是一種以很低的注塑壓力（1.5～40bar）將封裝材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法，以達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等功效。
低壓注塑工藝，最初在20世紀80年代引入歐洲汽車制造業(yè)。它改進了電子封裝的過程。到目前為止在歐美、日韓等的汽車工業(yè)領(lǐng)域和電子電氣領(lǐng)域已經(jīng)成功應用了十幾年，在我國目前已在快速發(fā)展階段。其應用領(lǐng)域非常廣泛，包括：印刷線路板（PCB/FPC）、汽車電子產(chǎn)品、手機電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關(guān)、電感器、天線、照明LED、光纖線纜、環(huán)索等。 優(yōu)點是材料用量減少，加工速度更快。該方法是無毒的，與使用環(huán)氧樹脂或聚氨酯的灌封相比是一個很大的優(yōu)勢。
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